IT之家 1 月 2 日消息，半導(dǎo)體測試設(shè)備龍頭供應(yīng)商 Advantest 愛德萬測試集團(tuán)首席執(zhí)行官 Douglas Lefever 在接受英媒《金融時報》采訪時稱，現(xiàn)代先進(jìn)芯片在測試方面的需求較以往大幅提升。
Lefever 表示最先進(jìn)的芯片現(xiàn)在從晶圓切割到成品組裝的全流程需要經(jīng) Advantest 設(shè)備 10~20 道的測試，而在 5 年前這個數(shù)值僅有個位數(shù)；同時芯片測試用時也發(fā)生了增長，如 Blackwell 芯片所需的測試時間是英偉達(dá)上代 AI GPU 的 3~4 倍。
這位半導(dǎo)體行業(yè)高管正密切關(guān)注以微軟、谷歌、Meta 為代表的美國大型科技巨頭的 AI 支出是否有出現(xiàn)放緩的跡象。他認(rèn)為即使會出現(xiàn)支出下滑也很可能是短暫的正常周期變化，但由于這些企業(yè)的巨大體量，一丁點的風(fēng)吹草動都會對供應(yīng)鏈帶來巨大影響。
相較于數(shù)據(jù)中心 AI 算力芯片，AI 手機(jī)由于暫未出現(xiàn)真正的殺手級應(yīng)用需求仍處于低位。不過 Lefever 稱一旦可引起顛覆性變化的應(yīng)用到來，智能手機(jī)市場將爆發(fā)強(qiáng)勁的需求。
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