IT之家 1 月 2 日消息，廣汽埃安與芯聯(lián)集成今日正式簽署聯(lián)合實驗室戰(zhàn)略合作協(xié)議，并舉行揭牌儀式。
廣汽埃安總經(jīng)理古惠南稱，芯聯(lián)集成是國內(nèi)車規(guī)級芯片生產(chǎn)制造的頭部企業(yè)，此次簽約標志著雙方在汽車半導體領域的合作進一步加深，從商業(yè)合作拓展到技術層面，雙方將共同研發(fā)設計下一代半導體芯片和模塊，共同推動汽車半導體技術發(fā)展，為智能電動汽車領域注入新的活力。
IT之家注意到，芯聯(lián)集成早在 2024 年 10 月 9 日便與廣汽埃安簽訂長期合作戰(zhàn)略協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供碳化硅（SiC）MOSFET 與硅基 IGBT 芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應用于廣汽埃安未來幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬輛新能源汽車上，提供能源轉(zhuǎn)換和控制。
芯聯(lián)集成介紹稱，公司相關技術產(chǎn)品已獲得比亞迪、小鵬、蔚來、理想、廣汽埃安等多家整車廠定點采購，且成功打入歐洲等海外市場，獲得歐洲知名車企以及多家海外 Tier1 批量導入。
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