IT之家 1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 7 日至 10 日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的“國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2025）”，屆時(shí)展示面向 AI 的存儲(chǔ)器技術(shù)實(shí)力。
據(jù)IT之家了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤等面向 AI 的代表性存儲(chǔ)器產(chǎn)品，也將展示專為端側(cè) AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
目前，該公司已率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng) 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會(huì)將展出公司去年 11 月宣布開發(fā)完成的 16 層第五代 HBM（HBM3E）樣品。該產(chǎn)品適用先進(jìn) MR-MUF 工藝實(shí)現(xiàn) 16 層堆積產(chǎn)品，同時(shí)增強(qiáng)控制翹曲問題并提升其放熱性能。
另外，公司還將展示隨著 AI 數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張需求劇增的高容量、高性能企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品，其中包括 SK 海力士子公司 Solidigm 在去年 11 月開發(fā)的“D5-P5336”122TB 產(chǎn)品，其實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有產(chǎn)品中最大容量。
SK 海力士也將展示為了在 PC 或智能手機(jī)等邊緣設(shè)備上實(shí)現(xiàn) AI 提升數(shù)據(jù)處理速度和能效的“LPCAMM2”“ZUFS4.0”等面向端側(cè) AI 的產(chǎn)品。公司也會(huì)展出未來將成為下一代數(shù)據(jù)中心的核心基礎(chǔ)設(shè)施的 CXL 和 PIM，以及將 CXL、PIM 分別模塊化的 CMM-Ax、AiMX。
官方對(duì)部分產(chǎn)品的解釋如下：
LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于 LPDDR5X 的模組解決方案產(chǎn)品，其性能表現(xiàn)足以替代兩款現(xiàn)有的 DDR5 SODIMM，同時(shí)能夠節(jié)省空間且具備低功耗、高性能特性。
ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：基于通用閃存存儲(chǔ)（UFS）改善數(shù)據(jù)管理效率的產(chǎn)品。其產(chǎn)品將具有相似特征的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在同一個(gè)區(qū)域（Zone）的方式有效管理數(shù)據(jù)，以此優(yōu)化操作系統(tǒng)和存儲(chǔ)之間的數(shù)據(jù)傳輸。
AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基于 SK 海力士的 PIM 產(chǎn)品 GDDR6-AiM 芯片的加速器卡產(chǎn)品。
CES 2025 消費(fèi)電子展專題：海量數(shù)碼新品發(fā)布
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