IT之家 1 月 7 日消息，AMD 在 CES 2025 大展上，發(fā)布全新 Ryzen AI Max “Strix Halo” APU，性能強勁，劍指移動工作站 AI 市場，將 Ryzen AI Max 系列推向性能極致。
旗艦型號 Ryzen AI Max+ 395 擁有高達 16 核 CPU 和 40 核 GPU，為 AI PC 帶來前所未有的性能提升。
Strix Halo 平臺簡介
IT之家注：Strix Halo 平臺專為 AI PC 設(shè)計，推出 Ryzen AI Max 和 Ryzen AI Max Pro 兩大系列，每個系列又分為 Max+ 和標準 Max 兩種版本，Max+ 提供頂級規(guī)格。
在架構(gòu)方面，Strix Halo 采用 Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU 架構(gòu)，并運用先進的芯粒（chiplets）封裝技術(shù)。
每個 Zen 5 CPU 核心位于獨立的 CCD 上，兩個 CCD 提供 16 個 Zen 5 核心，核顯（iGPU）最高擁有 40 個 RDNA 3.5 計算單元。
該平臺采用 LPDDR5x 內(nèi)存標準，提供高達 256 GB/s 的帶寬，此外集成 50 TOPS“XDNA 2” NPU，為 Windows 11 AI+ PC 提供領(lǐng)先的 AI 性能。
產(chǎn)品陣容和規(guī)格
AMD Ryzen AI Max "Strix Halo" 系列包括四款 APU，每款都有標準版和 Pro 版：
Ryzen AI Max+ 395： 16 核 32 線程，最高頻率 5.1 GHz，80 MB 緩存，40 個 RDNA 3.5 計算單元（Radeon 8060S），cTDP 45-120W。
Ryzen AI Max 390： 12 核 24 線程，最高頻率 5.0 GHz，76 MB 緩存，32 個 RDNA 3.5 計算單元（Radeon 8060S），cTDP 45-120W。
Ryzen AI Max 385： 8 核 16 線程，最高頻率 5.0 GHz，40 MB 緩存，32 個 RDNA 3.5 計算單元（Radeon 8050S），cTDP 45-120W。
Ryzen AI Max Pro 380： 6 核 12 線程，最高頻率 4.9 GHz，22 MB 緩存，16 個 RDNA 3.5 計算單元（Radeon 8040S），cTDP 45-120W。
性能
AMD Ryzen AI Max+ 395 的性能表現(xiàn)優(yōu)異，CPU 性能最高比 Intel Lunar Lake "Core Ultra 9 288V" 快 3 倍（平均 2.6 倍），圖形性能提升最高 158%。
AI 性能方面，Ryzen AI Max+ 395 是全球首款支持 70B LLM 的 Windows 11 AI+ PC APU，在 LM Studio 中的 AI 性能比 NVIDIA GeForce RTX 4090 高出 2.2 倍，且功耗更低。
發(fā)售日期
AMD Strix Halo、Ryzen AI Max 和 APU 將于 2025 年第一季度和第二季度上市，通過 HP ZBook Ultra G1a、HP Z2 Mini G1a 和 ASUS ROG Flow Z13 等產(chǎn)品發(fā)售。
CES 2025 消費電子展專題：海量數(shù)碼新品發(fā)布
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。