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華擎 B860 / H810、首批 BMD 背插主板亮相 CES:高性能、高顏值

2025/1/7 11:07:49 來源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵

IT之家 1 月 7 日消息,華擎(ASRock)在 CES 2025 大展上,推出全新 Intel B860 / H810 主板系列,涵蓋 Phantom Gaming、Steel Legend、Pro RS / Pro-A 等多個系列,并首次亮相 BMD 背插設計主板 B860M Pro BMD,為用戶帶來高性能、高擴展性和便捷裝機的全新體驗。

華擎 B860 主板

華擎 B860 主板采用 14 相供電設計,搭配 2oz 銅箔 PCB 和 1000μf 20K 黑金電容,確保 CPU 穩(wěn)定高效運行。B860 / B860M Lightning Wi-Fi 更是配備了專利的 Memory OC Shield,大幅提升內(nèi)存超頻能力。

IT之家附上官方宣傳視頻如下:

華擎 B860 主板支持最新 PCIe 5.0 顯卡和 M.2 固態(tài)硬盤,并配備 Thunderbolt 4 接口,數(shù)據(jù)傳輸速度高達 40 Gbps。

該系列主板簡化裝機體驗,采用全新“Lite Release”顯卡卡扣和免工具 M.2 散熱器,預裝的 M.2 散熱片有效降低 PCIe 5.0 SSD 溫度,防止過熱降速。

華擎 LiveMixer 主板

華擎 LiveMixer 主板有 ATX 和 Micro-ATX 兩種板型,提供最多 22 個 USB 接口和額外的 PCIe x4 插槽,支持 Ultra USB Power 供電,為 USB 音頻設備和便攜設備提供穩(wěn)定純凈的電源。

背插系列

華擎推出了首款 B860M Pro BMD 背插主板 (官方新聞稿中暫未提供圖片),實現(xiàn)簡潔美觀的線纜管理。華擎還與 SignalRGB 合作,讓用戶可通過單一軟件控制所有 RGB 設備,提升個性化定制體驗。

CES 2025 消費電子展專題:海量數(shù)碼新品發(fā)布

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關鍵詞:主板華擎,CES2025

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