IT之家 1 月 7 日消息，華碩當(dāng)?shù)貢r間昨日公布了其 TUF Gaming 和 Prime 產(chǎn)品線 AMD "RDNA4" 架構(gòu)獨立顯卡 Radeon RX 9070 XT / 9070 新品的設(shè)計，所展示型號均采用三風(fēng)扇散熱模組。
TUF Gaming
華碩預(yù)告其將推出 TUF Gaming Radeon RX 9070 (XT) OC 超頻版顯卡，這些顯卡將為 GPU 核心配備耐久性更為優(yōu)良的相變導(dǎo)熱墊，并搭載由三顆 11 扇葉雙滾珠軸承高耐久軸流風(fēng)扇驅(qū)動的氣流優(yōu)化鰭片陣列，且支持 0dB 輕負(fù)載風(fēng)扇停轉(zhuǎn)模式。
該系列顯卡內(nèi)部采用 PCB 防護(hù)涂層技術(shù)，背部搭載開口鋁制背板，外部一角配備發(fā)光 TUF Gaming 標(biāo)志，支持 Aura Sync 燈效同步。
根據(jù)IT之家觀察，華碩展示的 TUF Gaming Radeon RX 9070 (XT) 顯卡厚度已接近三槽。
Prime
華碩 Prime Radeon RX 9070 (XT) OC 超頻版顯卡面向緊湊裝機(jī)案例，其厚 2.5 槽，配備 3 組 PCIe 8Pin 供電，同樣采用三風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，整體外觀線條更為柔和。
華碩表示其在該系列顯卡上采用了經(jīng)改進(jìn)的軸流風(fēng)扇設(shè)計，通過縮小中心輪轂使得有限高度內(nèi)的更長葉片成為可能，而這增強(qiáng)了 Prime 顯卡的散熱效能。
Prime 和 TUF Gaming 系列的 AMD "RDNA4" 顯卡共享了很多特色，包括 GPU 核心相變導(dǎo)熱墊、雙滾珠風(fēng)扇軸承、0dB 技術(shù)、鋁制背板。
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