IT之家 1 月 7 日消息，隨著英偉達(dá) GeForce RTX 50 系列顯卡的推出，華碩也正式發(fā)布了全新的 ROG ASTRAL 系列旗艦顯卡，包含風(fēng)冷和一體式水冷雙版本。
其中 ROG ASTRAL 顯卡風(fēng)冷版本采用前方 3 風(fēng)扇 + 后方 1 風(fēng)扇的散熱組合，水冷 LC 版本則是冷排 3 風(fēng)扇 + 本體 1 風(fēng)扇，均在 ROG 顯卡產(chǎn)品線首度引入了四風(fēng)扇設(shè)計(jì)。
華碩本次將在中國(guó)大陸市場(chǎng)推出 ROG ASTRAL 風(fēng)冷版本的 RTX 5090 D 和 5080，尺寸均為 357.6×149.3×76 mm；水冷款式則僅在 RTX 5090 D 上出現(xiàn)，本體尺寸為 288.46×153.7× 48 mm。
華碩表示 ROG ASTRAL 風(fēng)冷顯卡的四風(fēng)扇設(shè)計(jì)額外提升了 20% 的氣流和氣壓，結(jié)合回歸的華碩專利均熱板設(shè)計(jì)和相變導(dǎo)熱墊大幅提升了整體模組的散熱效能，讓超高核心頻率成為可能。
而在電路方面，風(fēng)冷版 ROG ASTRAL 搭載 80A MOSFET，相較標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)可提供 35% 的額外裕量，提升穩(wěn)定性的同時(shí)還有更佳的超頻潛力；同時(shí)這些顯卡所采用的 PCB 保護(hù)涂層技術(shù)有助于防止?jié)駳饣蚴腔覊m引起的短路，提升了顯卡耐用性。
IT之家注意到，水冷散熱的 ROG ASTRAL LC 顯卡本體相對(duì)較短、較薄，其配備了大幅度加厚的 360 規(guī)格冷排，通過水冷頭一并帶走 GPU 核心與 PCB 上其它組件的發(fā)熱。
華碩宣稱 ROG Astral LC 顯卡的散熱性能較對(duì)應(yīng)風(fēng)冷變體進(jìn)一步高出 30%，“是以安靜運(yùn)行獲得強(qiáng)大性能的理想選擇”。
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