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造型更為現(xiàn)代酷炫,英特爾更新臺(tái)式機(jī)處理器原裝散熱器

2025/1/10 23:11:45 來源:IT之家 作者:溯波(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:溯波

IT之家 1 月 10 日消息,隨著酷睿 Ultra 200S 處理器 65W 基礎(chǔ)功耗 "Non-K" 版本的推出,英特爾也對(duì)其臺(tái)式機(jī)處理器盒裝版本隨附散熱器進(jìn)行了更新,推出了 Ultra 9 285 限定的 Laminar RH2 和面向較低端 Ultra 7/5 的 Laminar RM2。

▲ 左為 RH2,右為 RM2

相較于 LGA1700 平臺(tái)上的上代款式 RH1 / RM1,新的英特爾原裝散熱器頂端翅片不再裸露,扇葉的外輪也不再被包裹在翅片內(nèi)部,顯得更為現(xiàn)代酷炫。

IT之家整理 Laminar RH2 / RM2 規(guī)格上的變與不變?nèi)缦拢?/p>

  • Laminar RH2

高度從 69mm 增至 71mm,長寬保持 103×103mm,仍采用鋁制翅片 + 散熱銅柱的組合,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速區(qū)間仍為 1000~3000 RPM,在標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境下的聲功率級(jí)(2.6BA > 2.7BA)、聲壓級(jí)(16dBA > 23dBA)均有提升,最大轉(zhuǎn)速下的聲功率級(jí)也增高了(4.5BA > 4.7BA)。

  • Laminar RM2

三維保持 100×100×47 mm 保持不變,依舊是鋁制翅片 + 銅芯的較低階組合,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速上限提升(3150RPM > 3250RPM),在標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境下聲功率級(jí)下降(3.9BA > 3.6BA)但聲壓級(jí)上升(29dBA > 30dBA),采用 8% PCR 消費(fèi)后再生塑料(包括 OBP 趨海塑料)。

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關(guān)鍵詞:英特爾,CES2025,散熱器

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