IT之家 1 月 13 日消息，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組品牌佰維在 CES 2025 上全球發(fā)布了 X570 Pro“天啟”P(pán)CIe 5.0 固態(tài)硬盤(pán)。該 SSD 采用慧榮新款 6nm 旗艦消費(fèi)級(jí)主控 SM2508，全系順序讀取可達(dá) 14GB/s。
佰維 X570 Pro 固態(tài)硬盤(pán)基于美光 232L 層 TLC 3D NAND 閃存，提供 1TB、2TB、4TB 三種容量，按 1000:1 比例配備獨(dú)立 DRAM 緩存。其采用單面 PCB 設(shè)計(jì)，配備多層石墨烯薄型導(dǎo)熱墊。
佰維 X570 Pro 支持 NVMe 2.0 協(xié)議，隨機(jī)寫(xiě)入至高可達(dá) 13GB/s，4K 隨機(jī)讀取至高可達(dá) 2000K IOPS，4K 隨機(jī)寫(xiě)入至高可達(dá) 1600K IOPS，擁有 5 年質(zhì)保，每 1TB 對(duì)應(yīng) 750TBW 的耐用等級(jí)。
IT之家整理佰維 X570 Pro 固態(tài)硬盤(pán)各容量版本參數(shù)如下：
另綜合外媒 Tom's Hardware、TechPowerUp 在 CES 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的報(bào)道，佰維還將推出集成黑色或白色散熱器的 X570H PRO 變體產(chǎn)品。
CES 2025 消費(fèi)電子展專(zhuān)題：海量數(shù)碼新品發(fā)布
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