IT之家 1 月 15 日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲今日報道，日本政府正準備為本土芯片設計產(chǎn)業(yè)提供 1600 億日元（IT之家備注：當前約 74.37 億元人民幣）的支持，進一步從最初的生產(chǎn)重點轉向上游，以期縮小與中國、美國之間的差距。
據(jù)報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省計劃為科技公司、初創(chuàng)企業(yè)和大學項目提供長達五年的資金支持，重點支持人工智能、數(shù)據(jù)中心、無線基站、自動駕駛汽車、護理機器人以及節(jié)能芯片的設計研發(fā)。
這筆資金將從 2024 財政年度的補充預算和 2025 財政年度的擬定預算中撥出，首期支持覆蓋三年。受資助方將用于支付高昂的電子設計自動化（EDA）工具費用、研究人員薪酬以及原型設計等相關成本。
自 2023 年以來，該部門已批準約 500 億日元（當前約 23.24 億元人民幣）的芯片設計和開發(fā)援助。隨著開發(fā)和生產(chǎn)過程的不同步驟日益分散到不同的公司，其支持力度正在加大。
日本已在去年 11 月宣布的計劃中承諾，計劃到 2030 財年向半導體和人工智能產(chǎn)業(yè)提供超過 10 萬億日元（當前約 4648.1 億元人民幣）的公共支持。
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