IT之家 1 月 16 日消息，科技媒體 WccfTech 于 1 月 14 日發(fā)布博文，報道稱蘋果正在為 Mac Pro 打造代號為“Hidra”的最強芯片，性能方面要比 M4 Ultra 更勝一籌。
“Hidra”芯片的具體規(guī)格尚不清楚，但據(jù)彭博社 Mark Gurman 爆料，該芯片的 CPU 和 GPU 核心數(shù)量，要比 M4 Ultra 更多，會吸引更多高端用戶購買 Mac Pro。
蘋果 M4 Ultra 芯片最高可達 32 核 CPU 和 80 核 GPU，CPU 性能預(yù)計將輕松超越 AMD Ryzen 9 9950X，GPU 核心數(shù)量則是頂級 M4 Max 的兩倍，而“Hidra”的性能在此基礎(chǔ)上將更上一層樓。
IT之家曾于 2024 年 4 月報道，蘋果公司即將生產(chǎn) M4 處理器，預(yù)計至少有三個主要型號：低端芯片代號為 Donan，中端芯片代號為 Brava，高端芯片代號為 Hidra。
Donan 芯片將用于入門級 MacBook Pro、MacBook Air 機型和低端 Mac mini，Brava 芯片將用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。
古爾曼此前報道蘋果上半年將推出 2025 款 Mac Studio，搭載 M4 Max / Ultra 芯片，而 Hidra 芯片是為 Mac Pro 設(shè)計的，性能方面更加強悍。
目前關(guān)于“Hidra”芯片的具體規(guī)格、價格以及 Mac Pro 的發(fā)布日期等信息仍未公布，一切還有待官方確認。
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