IT之家 1 月 17 日消息，Chiphell 論壇消息人士 zhangzhonghao 今日中午分享了有關(guān) AMD 明年新品規(guī)劃的“一些小傳聞”。
IT之家整理補(bǔ)充如下：
臺(tái)式機(jī)處理器：AMD 將更新 ZEN 6 架構(gòu) "Medusa Ridge" CPU，CCD 與 IOD 芯片同步迎來工藝升級(jí)，分別換用臺(tái)積電 N3E 和 N4C 制程（N4C 是 N4P 的衍生版本，成本效益更佳）。
顯卡：AMD 還將推出首代 "UDNA" 架構(gòu)消費(fèi)級(jí)獨(dú)立顯卡，采用臺(tái)積電 N3E 制程，將帶回大規(guī)模的“旗艦級(jí)核心”。
移動(dòng)端處理器："Strix Halo" 大核顯處理器的繼任者 "Medusa Halo" （CPU 基于 ZEN 6 架構(gòu)）將引入 3D 緩存技術(shù)以提升 CPU、GPU 的性能，具體實(shí)現(xiàn)方式暫不清楚。
定制 ASIC：索尼下代 PlayStation 6 游戲主機(jī)的定制芯片也將集成 3D 緩存，微軟次世代 Xbox 主機(jī)的情況尚不明確。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。