IT之家 1 月 21 日消息，格芯 GlobalFoundries 美國當?shù)貢r間 17 日宣布，將在其位于美國紐約州馬耳他的生產(chǎn)基地內(nèi)部興建一個先進封裝和光子學中心，在美國本土提供一系列關(guān)鍵領(lǐng)域“基礎(chǔ)芯片”的全流程制造能力。
格芯馬耳他先進封測中心的初期投資規(guī)模為 5.75 億美元（IT之家備注：當前約 41.98 億元人民幣），未來 10 年還將為該中心的研發(fā)工作追加投資 1.86 億美元（當前約 13.58 億元人民幣）。
美國聯(lián)邦政府將為此對格芯追加提供 7500 萬美元（當前約 5.48 億元人民幣）的《CHIPS》法案直接資金；紐約州也將補充 2000 萬美元（當前約 1.46 億元人民幣）支持。
格芯表示其新的先進封裝和光子學中心將：提供差異化硅光子學平臺的先進封裝、組裝和測試；為敏感行業(yè)提供可信賴的全流程交鑰匙后端解決方案；擴大 3D 和異構(gòu)集成封測的生產(chǎn)能力。
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