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IT之家 2 月 7 日消息，市場分析企業(yè) Counterpoint 在當(dāng)?shù)貢r間本月 3 日刊發(fā)的文章中預(yù)計，今年晶圓代工行業(yè)整體收入將實現(xiàn) 20% 的增長，這一趨勢主要受到先進制程需求激增、AI 在數(shù)據(jù)中心與邊緣的快速導(dǎo)入兩方面影響。
此外，Counterpoint 表示該行業(yè)在 2024 年錄得 22% 同比增長，2026~2028 年的年化增長率也將在先進制程與封裝的加速應(yīng)用下維持在 13%~18% 區(qū)間。
機構(gòu)預(yù)計，在英偉達 AI 芯片強勁需求和蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科三家旗艦智能手機芯片穩(wěn)定需求兩方面推動下，3nm 和 5/4nm 前沿節(jié)點產(chǎn)能利用率將在今年維持高位。
而 28/22nm 及以上成熟制程的利用率恢復(fù)則受到消費電子、網(wǎng)絡(luò)、汽車和工業(yè)終端市場需求疲軟的拖累；對于 8 英寸晶圓代工，由于其主要訂單來源汽車和工業(yè)半導(dǎo)體市場仍面臨諸多風(fēng)險，其產(chǎn)能利用率的回升將進一步慢于 12 英寸晶圓成熟制程；同時英飛凌、恩智浦等 IDM 企業(yè)的高庫存水平也可能會擠壓向外派發(fā)的成熟制程代工訂單。
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