IT之家 2 月 10 日消息，據(jù)共同社報道，日本政府 2 月 7 日通過內(nèi)閣會議決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》，以支持 Rapidus 等半導(dǎo)體企業(yè)，加快下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)。
日本政府計劃在今年下半年向 Rapidus 出資 1000 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 48.11 億元人民幣），并完善相關(guān)金融支持機制。部分資金來源將通過發(fā)行新型國債“先進半導(dǎo)體及人工智能技術(shù)債”來籌措。
符合支持條件的企業(yè)需在當(dāng)前尚未形成穩(wěn)定供應(yīng)，且從事高性能半導(dǎo)體的研發(fā)與生產(chǎn)。
據(jù)IT之家此前報道，本月初，Rapidus 社長小池淳義在札幌市一場由北海道官方主辦的演講會上表示，Rapidus 的首座晶圓廠 IIM-1 建設(shè)進展順利，已安裝了兩百余臺設(shè)備。小池淳義再次確認(rèn) Rapidus 的 2nm GAA 制程試產(chǎn)將于 2025 年 4 月 1 日啟動；Rapidus 公司方面則在演講會上分享了攝于今年一月底的工廠航拍照片，并表示未來將展開供氣大樓和其它附屬建筑的施工。
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