IT之家 2 月 12 日消息，據(jù) DigiTimes 報道，蘋果供應鏈正在為即將推出的新款 iPad Air、MacBook Air 以及入門級 iPad 11 機型做準備。報道指出，新款設備的零部件已于去年 12 月開始出貨。
IT之家注意到，彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）此前透露，這些新款 Mac 和 iPad 機型“即將到來”，但具體發(fā)布時間尚未明確。古爾曼表示，蘋果將在本周發(fā)布新款 iPhone SE，而新款 Mac 和 iPad 機型預計最晚將于 3 月或 4 月發(fā)布，但也可能會更早。
DigiTimes 稱，新款設備將“過渡到蘋果自研芯片”。鑒于 Mac 和 iPad 已經(jīng)使用蘋果設計的處理器，該報告可能指的是蘋果傳聞中的 Wi-Fi 和藍牙芯片。不過，古爾曼此前曾表示，該芯片要到 2026 年才會應用于 Mac 和 iPad，因此這一芯片的過渡時間仍待確定。
古爾曼還提到，蘋果計劃中的 Wi-Fi 芯片支持 Wi-Fi 6E，但目前尚不清楚其與博通公司為蘋果設備供應的現(xiàn)有 Wi-Fi 芯片相比，是否會對消費者帶來額外優(yōu)勢。不過，蘋果自研芯片的一個潛在優(yōu)勢可能是更高的能效。
在芯片配置方面，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 預計將搭載 M4 芯片，而 iPad Air 據(jù)傳將配備 M3 芯片，入門級 iPad 11 則可能會采用 A16 芯片或 A17 Pro 芯片。除芯片外，新款設備預計不會有其他重大變化。
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