IT之家 2 月 18 日消息，韓媒 donga 報(bào)道稱，蘋(píng)果 iPhone SE 4 搭載的蘋(píng)果首款自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器在性能上可能無(wú)法與高通旗艦 Snapdragon X75 相媲美。
IT之家參考報(bào)告獲悉，蘋(píng)果的調(diào)制解調(diào)器不支持毫米波 5G，并且在載波聚合功能上不及高通芯片。與配備高通 X75 方案的其他手機(jī)相比，iPhone SE 4 在上傳和下載速度上遜色不少。
報(bào)告同時(shí)表示，蘋(píng)果首款自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器將支持雙卡雙待，并能與蘋(píng)果自家處理器深度整合，以進(jìn)一步提升設(shè)備能效。
此前消息顯示，蘋(píng)果將借助 iPhone SE 4 來(lái)測(cè)試其首代自研調(diào)制解調(diào)器，蘋(píng)果自研方案的最大優(yōu)勢(shì)在于降低對(duì)高通的依賴，從而節(jié)約授權(quán)費(fèi)用。
蘋(píng)果 2025 家族新成員發(fā)布專(zhuān)題
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