IT之家 2 月 21 日消息，臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道稱，基于 QLC NAND 的 UFS 閃存將率先于 OPPO、傳音兩家企業(yè)的手機(jī)產(chǎn)品中亮相，而正式大規(guī)模量產(chǎn)則需要等到 2025 年。
相較于目前手機(jī) UFS 市場(chǎng)主流的 TLC 顆粒，QLC 具有更高存儲(chǔ)密度，因此同容量?jī)r(jià)格更低，但相對(duì)而言 QLC 的擦寫(xiě)耐久和性能表現(xiàn)更差。
報(bào)道援引消息人士的話稱，隨著今年下半年閃存市場(chǎng)回暖，NAND 價(jià)格將走強(qiáng)，同時(shí) QLC 和 TLC 之間的價(jià)格差異會(huì)被拉大，在此趨勢(shì)下智能手機(jī)品牌考慮將 QLC UFS 正式導(dǎo)入供應(yīng)鏈。
目前來(lái)看 QLC UFS 將首先以 512GB 或 1TB 款式進(jìn)入中端手機(jī)產(chǎn)品，未來(lái)將以更大的容量（如 2TB）挑戰(zhàn)高端市場(chǎng)。
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