IT之家 2 月 22 日消息，科技媒體 The Information 今天（2 月 22 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱蘋果公司正加速擺脫對(duì)高通的依賴，iPhone 16e 只是一個(gè)開(kāi)端，未來(lái)將在更多設(shè)備上采用自研基帶芯片。
報(bào)道稱蘋果擺脫高通依賴的重要理由，是認(rèn)為第三方芯片無(wú)法提供理想體驗(yàn)，不夠懂 iPhone 的核心體驗(yàn)，因此決心自研基帶芯片。
蘋果希望用戶享受流暢的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，避免網(wǎng)絡(luò)擁堵帶來(lái)的卡頓，而自研芯片讓蘋果能夠自主控制數(shù)據(jù)傳輸，優(yōu)先處理關(guān)鍵任務(wù)，提升響應(yīng)速度。
蘋果似乎并不追求極致的性能，而是更注重提供差異化的用戶體驗(yàn)，借鑒 Mac 芯片的成功經(jīng)驗(yàn)，自研基帶芯片有望大幅提升設(shè)備續(xù)航。iPhone 16e 的電池表現(xiàn)已初見(jiàn)端倪，此外自研芯片還將帶來(lái)設(shè)備端人工智能和更強(qiáng)的隱私保護(hù)。
IT之家援引博文介紹，蘋果公司在 C1 芯片后的短期目標(biāo)，是支持 mmWave 5G 技術(shù)，讓其實(shí)現(xiàn) 6 Gbps 以上的速度（當(dāng)前 C1 芯片最高為 4 Gbps）。
蘋果可能會(huì)在 2026 推出 iPhone 18 系列、2027 年的 iPad Pro 產(chǎn)品線中，推出代號(hào)為“Ganymede”的 5G 芯片，實(shí)現(xiàn)支持 mmWave 5G 技術(shù)。
報(bào)告還指出蘋果的 C 系列芯片初期性能不及高通，不過(guò)蘋果計(jì)劃在 2027 年發(fā)布代號(hào)為“Prometheus”的芯片，在性能方面會(huì)超越高通。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。