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IT之家 2 月 24 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露，蘋果下一代自研芯片 C3 暫定是 27 年（此處預計指 2027 年）登場。另外，博主表示蘋果“接下來就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折疊大爆發(fā)”。
評論區(qū)中有用戶詢問 C2 芯片的去向，博主稱“跳過唄，正常操作，1 → 3”。
據(jù)IT之家此前報道，iPhone 16e（2 月 20 日發(fā)布）首發(fā)蘋果自研 5G 基帶芯片 C1，其采用 4 納米工藝制造，收發(fā)器使用 7 納米工藝，為蘋果迄今為止最復雜的技術(shù)，并已經(jīng)在 55 個國家的 180 個運營商網(wǎng)絡(luò)中經(jīng)過測試，以確保電話和數(shù)據(jù)傳輸?shù)然竟δ艿目煽啃浴?/p>
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