IT之家 3 月 4 日消息，臺積電今日凌晨宣布有意增加 1000 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7288.74 億元人民幣）投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造，這也是美國史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。
這筆資金將用于在美興建 3 座新晶圓廠、2 座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及 1 間主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。臺積電此前在美建設(shè)項(xiàng)目僅包括晶圓廠和設(shè)計(jì)服務(wù)中心，此次新投資補(bǔ)充了配套的先進(jìn)后端制造能力。
臺積電預(yù)計(jì)本項(xiàng)擴(kuò)大投資可在未來四年帶來 40000 個營建工作機(jī)會，并在先進(jìn)芯片制造和研發(fā)領(lǐng)域創(chuàng)造數(shù)以萬計(jì)的高薪高科技的工作機(jī)會，未來十年將在美推動超過 2000 億美元的間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。
臺積電董事長兼總裁魏哲家表示：
AI 正在重塑我們的日常生活，半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石，隨著臺積電公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，以及必要的政府支持和強(qiáng)大的客戶合作伙伴關(guān)系，我們擬增加 1000 億美元投資于美國半導(dǎo)體制造，這讓我們的計(jì)劃投資總額達(dá)到 1650 億美元。
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