IT之家 3 月 4 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理、董事、首席運營官陳冠州在率隊出席 MWC 2025 巴塞羅那時表示，該企業(yè) 2024 年在中國大陸旗艦手機芯片市場的占有率已達四成左右。
陳冠州透露，聯(lián)發(fā)科此前 2023 年在中國大陸旗艦手機芯片的市占約為三成多，今年則將在 2024 年的基礎(chǔ)上持續(xù)增加；該企業(yè)預(yù)計今年下半年推出的天璣 9500 芯片目前在客戶端的導(dǎo)入情形優(yōu)于天璣 9400。
放眼全球市場，聯(lián)發(fā)科的 5G 旗艦芯片幾乎已進入所有非蘋果客戶的供應(yīng)鏈；而隨著中國大陸智能手機品牌的“旗艦出海”戰(zhàn)略，基于聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的手機有望在其它市場鋪開。
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