IT之家 3 月 15 日消息，科技媒體 patentlyapple 昨日（3 月 14 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果公司本周獲批一項(xiàng)新專(zhuān)利，描述了一款新型光學(xué)模塊，通過(guò)降低高度、減少電磁干擾（EMI）和雜散光輻射，讓設(shè)備更輕薄化，可能應(yīng)用于即將登場(chǎng)的 iPhone 17 Air 上。
該專(zhuān)利重點(diǎn)圍繞減少光學(xué)模塊高度，管控電磁干擾（EMI）和抑制雜散光輻射三個(gè)方面，突破臉部識(shí)別光學(xué)模塊。
在壓縮高度方面，蘋(píng)果將模塊和 iPhone 機(jī)身軸線(xiàn)正交設(shè)計(jì)，通過(guò)優(yōu)化結(jié)構(gòu)減少設(shè)備整體厚度；在管控電磁干擾方面，通過(guò)優(yōu)化電荷分布，減少光學(xué)模塊與 iPhone 其他組件協(xié)同工作時(shí)產(chǎn)生的電磁干擾，此外，通過(guò)限制多余光線(xiàn)對(duì)傳感器或集成電路（IC）的干擾，提升 Face ID 識(shí)別精度與穩(wěn)定性。
IT之家援引博文介紹，蘋(píng)果罕見(jiàn)以團(tuán)隊(duì)名義申請(qǐng)實(shí)用專(zhuān)利，成員涵蓋光學(xué)、電子工程及系統(tǒng)集成專(zhuān)家，共計(jì) 39 人：
Scott Smith：替代成像與深度硬件架構(gòu)主管
Igor Raginski：物理學(xué)家兼光學(xué)設(shè)計(jì)工程師
Caihua（Lucy）Chen：資深光學(xué)工程師
Andrea Manavella：深度硬件工程經(jīng)理
Lorenzo Ferrari：模塊集成主管
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。