IT之家 3 月 17 日消息，液冷企業(yè) CoolIT 當?shù)貢r間本月 13 日宣布推出解熱能力達 4000W 的單相（芯片）直接液冷（IT之家注：簡稱 DLC）冷板，以應(yīng)對 AI xPU 芯片日益升高的發(fā)熱問題。
CoolIT 表示其新款冷板翻倍提升了單相 DLC 方式的冷卻能力上限，在每分鐘 6 升水的流量下從 4000W 的熱測試芯片中捕獲了 97%+ 的發(fā)熱，同時其熱阻低于 0.009 K/W，全水路循環(huán)壓降僅有 8 PSI。
CoolIT 工程副總裁 Kamal Mostafavi 表示：
CoolIT 繼續(xù)在性能方面引領(lǐng)行業(yè)。我們非常高興地向芯片領(lǐng)導(dǎo)者們展示，單相直接液冷技術(shù)將繼續(xù)成為一項關(guān)鍵的使能技術(shù)，并已證明可用于功率高達 4000 W 的處理器。
單相直接液冷技術(shù)以其最成熟、可靠和可擴展的液冷技術(shù)而著稱，在可預(yù)見的未來，它也完全有能力冷卻超高功率微處理器。
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