IT之家 3 月 17 日消息，The Information 今晚援引兩名知情人士消息稱(chēng)，谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片 Tensor。
據(jù)報(bào)道，谷歌之所以選擇聯(lián)發(fā)科，部分原因在于聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電關(guān)系緊密，同時(shí)相比另一家合作伙伴博通，聯(lián)發(fā)科的芯片采購(gòu)成本更低。此外，盡管此前曾因價(jià)格問(wèn)題與博通產(chǎn)生分歧，谷歌仍計(jì)劃與總部位于加州的博通繼續(xù)合作，共同設(shè)計(jì)臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片。
據(jù)IT之家了解，一位博通員工表示，公司仍在與谷歌進(jìn)行談判，以共同設(shè)計(jì)谷歌的部分 AI 芯片。
在下一代 TPU 研發(fā)中，谷歌將負(fù)責(zé)大部分設(shè)計(jì)工作，包括處理器部分，而聯(lián)發(fā)科主要負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)輸入 / 輸出模塊，以連接主處理器和外圍設(shè)備。
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