IT之家 3 月 19 日消息，電子紙大廠元太今日宣布同瑞昱合作推出第二代采用面板基板上系統(tǒng) SoP（IT之家注：System on Panel，元太稱之為“整合系統(tǒng)于面板基板”）整合封裝的電子紙貨架標(biāo)簽參考設(shè)計(jì)。
新一代的 SoP 貨架標(biāo)簽在同顯示面積下 TFT 薄膜晶體管面積縮小近 30%、FPC 柔性電路板面積更是直接減少了一半，合作伙伴因此可開(kāi)發(fā)出外形簡(jiǎn)練、窄邊框的終端設(shè)備。
SoP 封裝即將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，直接打造電子紙顯示系統(tǒng)。元太宣稱 SoP 技術(shù)“能有效減少材料使用，使產(chǎn)品體積變小，亦能減少制造流程，實(shí)現(xiàn)更高效益、更環(huán)保的電子紙顯示解決方案”。
而第二代 SoP 參考設(shè)計(jì)將瑞昱的藍(lán)牙芯片以玻璃覆晶（Chip on Glass，CoG）的形式利用 RDL 重布線層封裝，打造出全球首款將射頻 RF IC 植入玻璃的設(shè)備。
這一方案具備更高整體效率，信號(hào)傳輸距離接近傳統(tǒng)的貨架標(biāo)簽，可滿足商業(yè)應(yīng)用的需求。該設(shè)計(jì)還將 FPC 柔性電路板翻折到面板的背面，裝置尺寸和用料都進(jìn)一步縮減。
元太董事長(zhǎng)李政昊表示：
電子紙貨架標(biāo)簽取代了紙張標(biāo)簽，為零售業(yè)者帶來(lái)更高效率及低耗能的營(yíng)運(yùn)，但我們?cè)陔娮蛹埣夹g(shù)研發(fā)并未因此停下精進(jìn)的腳步。
自從去年首度發(fā)表在電子紙面板上實(shí)現(xiàn) SoP 的概念成品后，獲得很好的回響，讓我們持續(xù)推出解決客戶痛點(diǎn)的設(shè)計(jì)，新開(kāi)發(fā)的電子紙標(biāo)簽解決方案將能為零售業(yè)者帶來(lái)更高效能的門(mén)市營(yíng)運(yùn)，也為環(huán)境減碳貢獻(xiàn)正面效益。
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