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AMD Arm 處理器“Sound Wave”最新爆料:臺積電 3nm 工藝、2P + 4E 核,計(jì)劃 2026 年發(fā)布

2025/3/21 14:52:24 來源:IT之家 作者:問舟 責(zé)編:問舟

IT之家 3 月 21 日消息,YouTuber @Moore's Law Is Dead 今日在他最新一期的節(jié)目中放出了 AMD 正在開發(fā)中的 Arm 架構(gòu)處理器“Sound Wave”的部分信息,并提到了 RX 9070 XT 供貨、英偉達(dá) RTX PRO 6000 跑分方面的信息。

據(jù)介紹,這款代號“Sound Wave”的 Arm APU 采用了臺積電 3nm 工藝,目標(biāo)定位是 5~10W 的低功耗設(shè)備,預(yù)計(jì) 2026 年發(fā)布。

這款芯片采用了 2 個 P 核 + 4 個 E 核的 CPU 架構(gòu),總共具備 4MB 的 L3 緩存和 16MB 的 MALL 緩存(類似于 AMD 顯卡上的無限緩存),這在低功耗 APU 中較為少見。

它還采用了 4 個 RDNA 3.5 計(jì)算單元,具有改進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)性能;配備 128-bit LPDDR5X-9600 內(nèi)存控制器、第四代 AI 引擎;預(yù)計(jì)標(biāo)配 16GB 內(nèi)存。目前暫時沒有看到更多關(guān)于這款芯片的爆料,IT之家后續(xù)將保持關(guān)注。

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