IT之家 3 月 21 日消息，一份新的報告援引蘋果供應(yīng)鏈內(nèi)部消息人士的話稱，蘋果首款折疊屏 iPhone 重點(diǎn)聚焦于提升設(shè)備的能效，以及縮減關(guān)鍵部件的尺寸。
韓國新聞聚合賬號“yeux1122”在 Naver 博客上發(fā)文稱，蘋果正在對其首款折疊屏 iPhone 所采用的顯示驅(qū)動集成電路（DDI）進(jìn)行精細(xì)化調(diào)整，旨在實現(xiàn)設(shè)備整體更為輕薄的設(shè)計。DDI 是一個關(guān)鍵組件，其主要功能是將設(shè)備處理器發(fā)出的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為控制顯示屏像素所需的模擬信號。對 DDI 的改進(jìn)能夠使面板組件更為纖薄，同時降低設(shè)備的熱量輸出以及減少電量消耗，這對于折疊屏手機(jī)這類擁有多個顯示屏且空間緊湊的設(shè)備來說至關(guān)重要。
IT之家注意到，目前，多位消息源已就蘋果首款折疊屏 iPhone 的關(guān)鍵規(guī)格達(dá)成共識。分析師郭明錤、Jeff Pu 以及博主 @數(shù)碼閑聊站 均表示，該設(shè)備將配備一塊 7.8 英寸的主顯示屏，以及一塊 5.5 英寸的外屏。各方觀點(diǎn)的一致性表明，蘋果可能已經(jīng)在該設(shè)備的硬件設(shè)計方面敲定了諸多重要細(xì)節(jié)。
郭明錤指出，折疊屏 iPhone 將采用類似三星 Galaxy Z Fold 的橫向書本式折疊設(shè)計，而非三星 Galaxy Z Flip 所采用的縱向翻蓋式設(shè)計。Jeff Pu 進(jìn)一步透露，該設(shè)備目前已進(jìn)入富士康的新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段，這是蘋果生產(chǎn)時間表中的一個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。郭明錤和 Jeff Pu 均預(yù)計，該折疊屏 iPhone 將于 2026 年第四季度開始量產(chǎn)，這意味著其最早有望在明年實現(xiàn)限量發(fā)售。
在硬件配置方面，郭明錤聲稱該折疊屏 iPhone 將配備兩顆后置攝像頭、一顆前置攝像頭以及一個集成于電源鍵的 Touch ID 傳感器，這表明蘋果可能會在該機(jī)型上舍棄 Face ID，以節(jié)省內(nèi)部空間。此外，該設(shè)備預(yù)計將采用高密度電池以及鈦合金機(jī)身框架，其轉(zhuǎn)軸部分則由鈦合金與不銹鋼組合而成。
從尺寸來看，郭明錤認(rèn)為該設(shè)備在展開狀態(tài)下厚度僅為 4.5 毫米，折疊后厚度在 9 毫米至 9.5 毫米之間，相比目前市面上的其他折疊屏手機(jī)明顯更為輕薄。
蘋果一直以來都在致力于優(yōu)化旗下產(chǎn)品線的硬件效率。以 iPhone 16e 為例，該機(jī)型首次搭載了蘋果自研的 C1 基帶芯片，蘋果方面表示這是迄今為止最節(jié)能的 iPhone 基帶芯片，且在實際 5G 速度測試以及模擬測試中均表現(xiàn)良好。蘋果正致力于打造每個產(chǎn)品類別中最輕薄的設(shè)備，這一趨勢從最新的 iPad Pro 開始，預(yù)計今年晚些時候推出的超薄 iPhone 17 Air 將延續(xù)這一理念，其也將成為繼 iPhone 16e 之后第二款采用 C1 基帶芯片的設(shè)備。
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