視頻中表示開發(fā)者使用 Metal API 構(gòu)建應(yīng)用程序過程中,不需要更改現(xiàn)有應(yīng)用程序代碼,就能看到 M3 和 A17 Pro 的性能提升。這些芯片組利用動態(tài)緩存(Dynamic Caching)、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格映射等,大幅提高了 GPU 表現(xiàn)。
據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼(Mark Gurman)在其《Power On》新聞通訊中報道,蘋果公司計劃在 2024 年推出一款高端的 M3 Ultra 芯片,該芯片將為 Mac Studio 和 Mac Pro 等設(shè)備提供更強大的性能。據(jù)悉,M3 Ultra 將大幅增加 CPU 核心數(shù)量,同時 GPU 核心數(shù)量也將適度增加。