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聯(lián)想新機現(xiàn)身工信部:外觀似曾相識,或首發(fā)高通8150

2018/11/23 14:54:33 來源:IT之家 作者:小白 責編:小白

IT之家11月23日消息 近日,一款型號為L78071的聯(lián)想新機現(xiàn)身工信部。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示,該機配備一塊6.3英寸屏幕,機身尺寸156.7×74.5×7.8mm,運行安卓系統(tǒng),內(nèi)置3210mAh電池。

從工信部給出的真機圖來看,聯(lián)想L78071將使用后置三攝,后置指紋識別;正面貌似使用了水滴屏設計,不過工信部給出的圖片不是很清晰,無法百分之百判斷就是水滴屏設計。

高通日前正式發(fā)布了旗下最新移動處理器驍龍8150,據(jù)外媒猜測,聯(lián)想L78071或?qū)⒊蔀榈谝豢畲钶d高通8150處理器的手機。

此前,據(jù)據(jù)XDA爆料,聯(lián)想正在研發(fā)其首款5G手機——Moto Z4,這也是一款搭載高通驍龍8150的聯(lián)想手機。目前尚無官方消息可以證實聯(lián)想L78071會搭載高通8150。

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關鍵詞:聯(lián)想,高通,8150工信部

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