IT之家10月6日消息 據(jù)外媒報(bào)道，日前，AMD在英國的一場(chǎng)會(huì)議上披露了Zen 3架構(gòu)和Zen 4架構(gòu)的細(xì)節(jié)以及代號(hào)為“米蘭”和“熱那亞”的霄龍服務(wù)器芯片產(chǎn)品線的路線圖。雖然AMD將這些信息上傳到Y(jié)ouTube上，但很快就刪除了相關(guān)內(nèi)容，顯然AMD還沒有做好準(zhǔn)備。
根據(jù)AMD給出的信息，采用Zen 3架構(gòu)的EPYC米蘭芯片將在2020年三季度投產(chǎn)，也就是說，現(xiàn)在AMD正在著手進(jìn)行相關(guān)的規(guī)劃，目前米蘭芯片已經(jīng)測(cè)試完成，交付客戶樣片。
代號(hào)米蘭的霄龍服務(wù)器芯片采用7nm+工藝，最高64核，其性能更高。米蘭架構(gòu)采用Zen 3核心，支持SP3插槽、DDR4、PCIe 4。TDP在120W至225W之間。預(yù)計(jì)在2020年第三季度推出。
下一代米蘭芯片同樣采用九個(gè)裸片排列，其中包含八個(gè)計(jì)算單元和一個(gè)I/O單元，這基本上和上一代差別不是很大。底層結(jié)構(gòu)方面，目前Zen 2架構(gòu)每組CCX共享16MB三級(jí)緩存，而Zen 3將會(huì)統(tǒng)一CCX為一組，共享超過32MB的三級(jí)緩存。
Zen 4架構(gòu)的熱那亞霄龍?zhí)幚砥?，AMD表示，現(xiàn)在目前熱那亞架構(gòu)已經(jīng)處于定義階段，目前確認(rèn)的有SP5插槽，而PCIe 5.0和DDR5暫時(shí)沒有確定。預(yù)計(jì)將在2021年某個(gè)時(shí)間公布。
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