IT之家2月12日消息 在今年的CES 2020上，英特爾展示了Tiger Lake-Y處理器的主板，長條形，單手可握，只有兩個USB-C接口。
現(xiàn)在，英特爾又公布了“Lakefield”處理器的主板，比Tiger Lake-Y的更加短小精悍，只有一個USB-C接口。
英特爾表示，F(xiàn)overos高級封裝技術(shù)允許英特爾把內(nèi)存和I/O模塊封裝在一個芯片中，可以大大減小主板的尺寸。英特爾首款采用該設(shè)計的產(chǎn)品是“Lakefield”，這是一款采用英特爾混合技術(shù)的酷睿處理器。從上圖可以看出，“Lakefield”的主板比Tiger Lake-Y的要短很多，主板上有一個小小的“Lakefield”芯片，上方似乎是一個SSD顆粒，只有一個USB-C接口。
英特爾也在新聞稿中表示，Lakefield有5個核心，將一個10nm的高性能Sunny Cove核心與4個基于Intel Atom處理器的核心結(jié)合在了一起。這款芯片將會用于輕薄的設(shè)備，提供良好的性能、較長的電池續(xù)航和連接性。
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