IT之家8月20日消息 據(jù) DigiTimes 報道，隨著美國對華為制裁的進一步收緊，該公司的無晶圓廠芯片制造子公司海思半導(dǎo)體現(xiàn)在正在大量流失工程師。
“美國不斷加劇的貿(mào)易制裁正在將海思逼到邊緣，”DigiTimes 寫道，“許多工程師已經(jīng)離開了華為 IC 設(shè)計部門在中國臺灣的團隊?！?/p>
鑒于海思最近努力從中國臺灣和其他國際芯片制造商那里挖走人才，這個消息對其來說是一個嚴重的打擊。此外，這也將影響最近曝光的華為自建 45 納米晶圓廠的計劃。據(jù)報道，在美國貿(mào)易禁令下掙扎求生的華為，正尋求在不使用美國技術(shù)的情況下，自建45納米芯片廠，此舉被行業(yè)觀察家形容為“不可能完成的任務(wù)”。除了45nm工藝，華為還計劃建設(shè)一條28nm工藝生產(chǎn)線。
美國當(dāng)?shù)貢r間 8 月 17 日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術(shù)和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品，并在實體列表中增加 38 個華為子公司，這意味著華為外購芯片的路徑將會被 “阻斷”。美國國務(wù)院官網(wǎng)稱，美國商務(wù)部擴大其外國直接產(chǎn)品規(guī)則，這將阻止華為通過 “替代芯片生產(chǎn)”與 “提供用從美國獲得的工具生產(chǎn)的現(xiàn)成（OTS）芯片”來規(guī)避美國法律。
IT之家了解到，華為即將到來的旗艦產(chǎn)品 Mate 40 和 Mate 40 Pro 智能手機，將是該公司最后一款采用海思定制麒麟芯片的手機。
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