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蘋果 M1 芯片 MacBook Pro 拆機:內部設計與上代基本相同

2020/11/19 22:39:46 來源:IT之家 作者:孤城 責編:孤城

IT之家 11 月 19 日消息 B 站 Up 主艾奧科技現(xiàn)已發(fā)布了 “全球首拆搭載 M1 芯片的 MacBook Pro13 寸”,新機的內部設計與老款幾乎相同。

上圖即為搭載 M1 芯片 MacBook Pro 13,內部設計一如既往的簡潔、工整、美觀。新款 MacBook Pro 13 仍舊采用了單風扇 + 單熱管的設計,SoC 上面是兩顆粒板載的 SSD 顆粒。

▲上圖是 iFixit 發(fā)布的老款英特爾芯片的 MacBook Pro 13。

IT之家了解到,MacBook Pro 13 搭載了與 MacBook Air(高配版) 相同的 M1 芯片,從外媒發(fā)布的跑分來看兩款性能差距不大。MacBook Air 由于沒有風扇,長時高負載會出現(xiàn)降頻,這個問題在 MacBook Pro 13 上可能會得到改善。

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關鍵詞:蘋果,M1芯片,MacBook

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