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小米盧偉冰:Redmi K30 至尊版進(jìn)入產(chǎn)品尾聲,2021 天璣旗艦芯片馬上來(lái)

2021/1/13 11:05:59 來(lái)源:IT之家 作者:騎士 責(zé)編:騎士

IT之家1月13日消息 近期,聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布,1 月 20 日,天璣系列的新產(chǎn)品將與大家見面。全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。主題是“芯生·感觀”。爆料稱,這是聯(lián)發(fā)科的 MT689x 新平臺(tái),第一顆 6nm 高性能處理器要來(lái)了。

今天,小米集團(tuán)副總裁,中國(guó)區(qū)總裁,紅米 Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰轉(zhuǎn)發(fā)聯(lián)發(fā)科預(yù)熱微博,表示,搭載天璣 1000+ 的Redmi K30 至尊版目前也已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)品的尾聲。2021年新的天璣旗艦芯片馬上來(lái)了。

去年 8 月份,Redmi K30 至尊紀(jì)念版發(fā)布,搭載了 120Hz AMOLED 彈出屏,三星 E3 材質(zhì);配置天璣 1000+ ,超大 VC 散熱,跑分 53W+;配備了索尼 6400 萬(wàn)四攝,50mm 長(zhǎng)焦微距;搭載了雙揚(yáng)聲器,4500mAh,33W 閃充。

IT之家獲悉,此前爆料稱,聯(lián)發(fā)科有兩顆 5/6nm 的芯片即將發(fā)布,其中一顆為 6nm 芯片 MT6893 ,采用 ARM Cortex-A78 核心設(shè)計(jì),主核最高頻率 3.0GHz,相對(duì)于目前 7nm 工藝和 A77 核心的天璣 1000+ 將會(huì)有一定提升。

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