IT之家 3 月 29 日消息 2020 年 2 月有媒體報道，OPPO CEO 特別助理發(fā)布了內部文章《對打造核心技術的一些思考》，文中提出三大計劃，涉及軟件開發(fā)、云，以及關于芯片的 “馬里亞納計劃”。
馬里亞納海溝被稱為是世界上最深的海溝，OPPO 以此來形容做 “頂級芯片”是非常難的事情。據悉，馬里亞納計劃是 OPPO 內部單獨的一個項目，其產品規(guī)劃高級總監(jiān)為姜波。
現在據微博博主 @數碼閑聊站 消息，OPPO 馬里亞納自研芯片項目的成果要出來了，當然目前也不是應用于核心的 SoC。該博主還表示，核心 SoC 芯片設計基本都是十年長跑，參考華為海思。
此前報道稱，OPPO 芯片 TMG（技術委員會）將保證自研芯片技術方面的投入，該部門在 2009 年 10 月份成立，是整個集團 TMG 的一部分，負責內外部資源協(xié)調、重點項目評審等。據了解，OPPO 芯片技術委員會責人是陳巖，為芯片平臺部部長，此前擔任 OPPO 研究院軟件研究中心負責人，曾經在高通做過技術總監(jiān)。
IT之家獲悉，2019 年 12 月的 OPPO 未來科技大會上，OPPO 副總裁、研究院院長劉暢表示，OPPO 已具備芯片級能力，此前傳聞的 M1 芯片未來有可能用在 OPPO 產品之中。這是一款在研的協(xié)處理器。
此前 OPPO 在歐盟知識產權局申請名為 “OPPO M1”的商標，該商標說明包括 “芯片 [集成電路]；半導體芯片；電腦芯片；多處理器芯片；用于集成電路制造的電子芯片；生物芯片；智能手機；手機；屏幕?！?/p>
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