中国联通上线天通卫星业务    插入式微型机顶盒千万级规模部署启动

爆料:蘋(píng)果第一顆雙芯封裝 CPU 將于第三季度量產(chǎn)

2021/5/1 23:45:03 來(lái)源:IT之家 作者:問(wèn)舟 責(zé)編:問(wèn)舟

IT之家 5 月 1 日消息 蘋(píng)果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片,并試圖以此取代英特爾處理器。

IT之家曾報(bào)道,日經(jīng)新聞曾報(bào)道,蘋(píng)果下一代處理器 M2 已經(jīng)在本月進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段,生產(chǎn)商為臺(tái)積電,最早將于 7 月出貨。

現(xiàn)在數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 透露,蘋(píng)果第一顆雙芯封裝的 CPU (姑且稱(chēng)為 M2 dual,采用 2 顆 M2 SIP,其中一顆旋轉(zhuǎn) 180 度)將會(huì)在今年三季度開(kāi)始量產(chǎn),合理猜測(cè)或?qū)⒂糜谧詈蟮?Mac Pro 產(chǎn)品線(xiàn)。

蘋(píng)果 M1 是首款用于 PC 的 5nm 芯片,現(xiàn)用于 MacBook Air 、Mac Mini 、MacBook Pro、 iMac 以及 iPad Pro 中,預(yù)計(jì)蘋(píng)果仍將在下半年推出迭代芯片以及迭代 MacBook 產(chǎn)品。

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