IT之家 5 月 14 日消息 眾所周知，蘋果 iPhone 頂部的劉海雖然不討喜但相當實用，其中包含了紅外傳感器、泛光燈、接近傳感器、環(huán)境光傳感器、揚聲器、麥克風、前置攝像頭、點陣投影器等，因此比目前安卓機型劉海要大。
據(jù) DigiTimes 報道，蘋果打算從今年下半年開始在 iPhone 和 iPad 中使用尺寸更小的 Face ID 傳感器芯片，尺寸縮小了大約 40％至 50％，主要操作是將目前的揚聲器和 / 或麥克風從劉海中移至頂部邊框。
據(jù)報道，蘋果已敲定選擇更小的 Face ID 傳感器中使用的 VCSEL 芯片。此舉將幫助蘋果降低生產(chǎn)成本，因為可以在一個晶圓上生產(chǎn)更多的芯片，從而提高了晶圓的總產(chǎn)量。
重新設計的 VCSEL 芯片將允許蘋果將新功能集成到組件中，但是 DigiTimes 并未提到這些功能可能會包括什么。
較小的 Face ID 芯片預計將用于今年下半年發(fā)布的新 iPhone 和 iPad 設備。預計首款采用該新芯片的設備將是 iPhone 13 和?iPhone 13 Pro，以及下一代 iPad Pro。
DigiTimes 此前曾表示，?iPhone 13?機型上的凹口將“縮小”尺寸，這要歸功于經(jīng)過重新設計的攝像頭模塊，該模塊集成了 Rx，Tx 和泛光照明器以減小尺寸。
巴克萊（Barclays）分析師也類似地解釋說，“iPhone 13”型號上的缺口較小將是 Face ID 的“當前結構化照明系統(tǒng)的更緊密集成版本”的結果。目前尚不清楚“ iPhone 13”中更小，更整合的 Face ID 技術是否與該更小的 VCSEL 芯片相關。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。