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蘋果 iPhone 13 芯片制造商將在第三季度擴大供應

2021/6/22 15:09:44 來源:IT之家 作者:懶貓 責編:懶貓

IT之家 6 月 22 日消息 據(jù) DigiTimes 報道,蘋果將從臺積電獲得到 2021 年第三季度 iPhone 13 芯片訂單的優(yōu)先供應。由于供應短缺,這家中國臺灣地區(qū)的合作伙伴正在努力應對汽車和其他設備芯片的訂單。

消息人士還表示,臺積電將在第三季度提高即將推出的 iPhone 13 系列產量。

蘋果供應鏈中的其他芯片供應商,包括 Genesys Logic 和 Parade Technologies,也在增加供應,以滿足蘋果第三季度的訂單。據(jù)稱,蘋果第三季度的訂單比第二季度的水平高出 30-40%。

IT之家了解到,DigiTimes 援引供應鏈消息稱,iPhone 13 系列預計今年將遵循常規(guī)的發(fā)布時間表,芯片制造商預計蘋果的訂單將在第四季度達到 2021 年的峰值。

iPhone 13 機型預計將與 2020 年的 iPhone 12 系列類似,包括四款設備,分別為 5.4 英寸、6.1 英寸和 6.7 英寸,其中兩款為高端“Pro”機型,兩款定位為更低成本的設備。

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關鍵詞:蘋果,芯片

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