日經(jīng):全球 TOP 10 半導(dǎo)體制造商今年設(shè)備投資總額將達(dá) 12 兆日元

2021/8/30 15:30:59 來(lái)源:愛(ài)集微 作者:holly 責(zé)編:姜戈

據(jù)鉅亨網(wǎng)援引日本經(jīng)濟(jì)新聞消息報(bào)道,臺(tái)積電、英特爾等全球 10 家主要半導(dǎo)體制造商今年的設(shè)備投資總額將達(dá) 12 兆日元,年增三成。

據(jù)悉,臺(tái)積電、英特爾和三星這三家排名前三大的半導(dǎo)體制造商在今年都有 2 至 3 兆日元的投資計(jì)劃。其中,大多數(shù)投資集中在美國(guó)。臺(tái)積電正在美國(guó)亞利桑那州建立一座晶圓廠,將投入 1.3 兆日元;英特爾稱(chēng)將投入 2.2 兆日元在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)兩座全新的晶圓廠;而三星也將赴美設(shè)廠。

對(duì)于各大廠商加快投資的原因,日經(jīng)指出除了供需吃緊之外,也與各國(guó)政府投入大筆資金有關(guān)。

此前 SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì))的報(bào)告顯示,新冠疫情刺激電子設(shè)備需求,全球半導(dǎo)體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下罕見(jiàn)的晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄新高,2020 年將增長(zhǎng) 16%,2021 年的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率為 15.5%,2022 年為 12%。三年預(yù)測(cè)期內(nèi),全球晶圓廠每年將增加約 100 億美元的設(shè)備支出,最終將于第三年攀至 800 億美元。

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