IT之家 9 月 2 日消息 今日，科銳與意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長(zhǎng)期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議。
IT之家了解到，根據(jù)該更新的協(xié)議，科銳將在未來(lái)數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng) 150mm SiC 裸晶圓和外延片，協(xié)議總金額將擴(kuò)大至超過(guò) 8 億美元。
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“由于汽車產(chǎn)業(yè)正在從內(nèi)燃機(jī)汽車向電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)型，SiC 基功率半導(dǎo)體解決方案的采用也相應(yīng)地在汽車市場(chǎng)快速增長(zhǎng)?！?/p>
據(jù)科銳首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 透露，其與器件供應(yīng)商們達(dá)成的長(zhǎng)期晶圓供應(yīng)協(xié)議的最新總額已經(jīng)超過(guò) 13 億美元。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。