IT之家 9 月 2 日消息 今日,科銳與意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長(zhǎng)期碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議。
IT之家了解到,根據(jù)該更新的協(xié)議,科銳將在未來(lái)數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng) 150mm SiC 裸晶圓和外延片,協(xié)議總金額將擴(kuò)大至超過(guò) 8 億美元。
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示:“由于汽車產(chǎn)業(yè)正在從內(nèi)燃機(jī)汽車向電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)型,SiC 基功率半導(dǎo)體解決方案的采用也相應(yīng)地在汽車市場(chǎng)快速增長(zhǎng)?!?/p>
據(jù)科銳首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 透露,其與器件供應(yīng)商們達(dá)成的長(zhǎng)期晶圓供應(yīng)協(xié)議的最新總額已經(jīng)超過(guò) 13 億美元。
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