IT之家 9 月 24 日消息 據(jù)路透消息，全球晶圓代工龍頭臺積電周五表示，正積極支持并與所有相關(guān)各方合作，以克服全球半導(dǎo)體短缺的問題，此前該公司參加了白宮有關(guān)此議題的一場會議。
“臺積電一直是這一努力中強而有力的合作伙伴，采取了前所未有的行動來應(yīng)對這項挑戰(zhàn)。”臺積電在聲明中表示，“我們相信我們的產(chǎn)能擴張計劃，包括位于亞利桑那州鳳凰城的先進 5 納米半導(dǎo)體工廠將使我們能夠支持行業(yè)推動半導(dǎo)體供應(yīng)的長期穩(wěn)定?！?/p>
IPC 發(fā)布的調(diào)查報告顯示，困擾著汽車行業(yè)的芯片短缺問題看來還將持續(xù)相當(dāng)長一段時間。在接受調(diào)查的公司中，超過一半的公司表示，他們預(yù)計這種芯片短缺局面至少會持續(xù)到 2022 年下半年。
IT之家了解到，為應(yīng)對眾多行業(yè)遭受芯片短缺的沖擊，美國政府 23 日再次召開芯片業(yè)峰會，欲尋求化解芯片短缺局面的良方，包括英特爾、臺積電、蘋果、微軟、三星電子和福特等企業(yè)代表參與了此次線上會議。
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