IT之家 11 月 5 日消息，近期，一臺(tái)搭載驍龍 898 芯片的工程機(jī)設(shè)備曝光，需要注意的是，這臺(tái)手機(jī)的下巴較窄，邊框控制的不錯(cuò)。這款手機(jī)搭載了 SM8450 芯片，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。
而高通驍龍 898 芯片預(yù)計(jì)將在 12 月份或明年初發(fā)布。此前消息稱，小米 12 系列將首發(fā)驍龍 898 芯片。
現(xiàn)在據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，現(xiàn)在各家驍龍 898 新機(jī)進(jìn)度都有提前，moto 的驍龍 898 手機(jī)確定會(huì)在年尾樣子登場(chǎng)，據(jù)說他們還準(zhǔn)備和小米搶首發(fā)。
驍龍 898 芯片方面，預(yù)計(jì)采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構(gòu)，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個(gè)核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產(chǎn)提頻，在提升性能的同時(shí)，也會(huì)增加功耗。
IT之家獲悉，今年 1 月份，摩托羅拉放發(fā)布了 Motorola Edge S，全球首發(fā)搭載了高通驍龍 870 芯片。
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