IT之家 11 月 18 日消息，根據(jù)知名數(shù)碼博主肥威的消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 將于明天（11 月 19 日）發(fā)布。
日前，聯(lián)發(fā)科在推特上發(fā)布了預(yù)告，稱全新的旗艦芯片基于 4nm 工藝，也是全球首款 4nm 級的手機芯片。
據(jù)此前爆料，這款芯片將采用 1 顆 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 顆 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 顆 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。
跑分方面，一款 vivo 新機搭載了聯(lián)發(fā)科代號 MT6983 芯片，也就是天璣 9000，安兔兔跑分首破 100 萬。
IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科官方此前表示將如期于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片，采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺積電 4nm 制程，可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進 AI、多媒體 IP 及獨家天璣 5G 開放架構(gòu)以提供差異化。他們相信這款旗艦級芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商合作進度順利，預(yù)計搭載這款旗艦芯片的首款手機將于 2022 年第一季量產(chǎn)，并會有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市。
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