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投行:12 英寸硅晶圓供應不足或掣肘明年半導體產(chǎn)能

2021/11/29 10:32:34 來源:愛集微 作者:思坦 責編:遠洋

日本瑞穗銀行產(chǎn)業(yè)研究部警告稱,芯片短缺預估將持續(xù)到 2022 年,部分原因在于上游材料供應不足,例如 12 英寸硅晶圓產(chǎn)能增速不足,導致半導體生產(chǎn)在 2022 年可能面臨瓶頸。

據(jù)日經(jīng)亞洲報道,處于對上述可能性的擔憂,中國臺灣經(jīng)濟部門于上周四與瑞穗銀行在臺北舉行了聯(lián)合研討會,以鼓勵日本在中國臺灣投資,后者使用的大部分芯片制造設備和材料來自日本。

對上游材料供應憂慮之際,中國臺灣工業(yè)技術研究院(ISTI)旗下政府智庫產(chǎn)業(yè)科技國際戰(zhàn)略中心本月報告顯示,2021 年中國臺灣半導體產(chǎn)值將增長 25.9%,為 10 年來最大增幅,達到 4.1 萬億新臺幣的新紀錄。

ISTI 進一步表示,預計明年產(chǎn)量將繼續(xù)擴大至 4.5 萬億新臺幣,主要受先進芯片的推動。另據(jù)臺積電 11 月 9 日表示,其將在中國臺灣南部城市高雄建造一座價值約 90 億美元的新工廠。

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關鍵詞:晶圓,芯片,半導體

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