近年來，摩爾定律走向物理極限的論調(diào)甚囂塵上，但比利時微電子研究中心 (IMEC) 近日表示，1nm 制程 2027 年就可實用化，更進一步的 0.7nm 則預計將在 2029 年后量產(chǎn)。
據(jù)日媒報道，IMEC 素有“全球半導體產(chǎn)業(yè)背后頭腦”之稱，公司 CEO Luc Van den hove 博士在接受采訪時強調(diào)，搭配全新技術，“摩爾定律要前進多少個世代都不是問題?！?/span>
2nm 及以下制程開發(fā)進度方面，臺積電和三星電子都計劃在 2025 年投入 2nm 制程量產(chǎn)。英特爾同樣正急起直追，IBM 則已于 5 月宣布，在 2nm 制程的測試生產(chǎn)取得成果。
另據(jù) Van den hove 稱，IMEC 和 ASML 合作的 EUV 機臺研發(fā)工作正在進行，日本的 TEL 也參與其中，預計測試機臺可在 2023 年初完成，也有企業(yè)打算在 2026 年投入量產(chǎn)。
Van den hove 認為，隨著半導體性能大幅提升，將使得家電、機器人這類“邊緣設備”有效應用 AI 科技，未來 AI 技術將在云端計算和邊緣設備之間取得平衡，而計算的分散也有望降低數(shù)據(jù)在送往數(shù)據(jù)中心過程中產(chǎn)生的電能消耗。
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