由于芯片荒的影響，連半導體芯片生產設備也出現供不應求的情形。據此前報道，部分重要零組件的生產設備交貨期延長至 12 個月，甚至是更久，將連帶晶圓制造、封測等廠的產能也受到影響。
而據臺媒最新報道，半導體設備由多項精密零組件組合而成，盡管原材料仍來自金屬等，但也仍需主芯片等驅動整機運作，但受芯片需求量較低影響，在前段晶圓制造的優(yōu)先級也排在后面，因此設備商仍無法完全滿足現有需求。
展望未來，業(yè)界認為，現今供應鏈長短料現象已較先前緩解，但短料部分還是緊缺，影響半導體設備交期持續(xù)緊張、至少達半年以上，預估最快今年第三季末、第四季初有機會緩解，屆時在手訂單也可望有效消化。
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