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愛德萬:芯片晶圓測試設(shè)備交期逾半年,2nm 將于 2024 年試產(chǎn)

2022/1/7 22:18:45 來源:愛集微 作者:JZ 責(zé)編:瀟公子

1 月 7 日,愛德萬測試舉行媒體交流會,公司中國臺灣地區(qū)董事長暨總經(jīng)理吳萬錕表示,目前設(shè)備交期最少半年以上,芯片短缺問題預(yù)估要到第 4 季可漸緩解,對于先進(jìn)制程,預(yù)估 2 納米先進(jìn)制程可望在 2024 年試產(chǎn),2025 年量產(chǎn),帶動(dòng)測試設(shè)備需求恢復(fù)成長動(dòng)能可期。

愛德萬

對于半導(dǎo)體長短料狀況,吳萬錕表示,測試設(shè)備商用到半導(dǎo)體零組件數(shù)量不大,但在半導(dǎo)體前段制造的優(yōu)先順序居劣勢,供貨因此仍吃緊,預(yù)期短缺狀況到第 3 季末到第 4 季可漸緩解,目前測試設(shè)備交期最少半年以上。

對于先進(jìn)晶圓測試設(shè)備布局,吳萬錕指出,3 納米測試復(fù)雜,主要因?yàn)楦咝苓\(yùn)算(HPC)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度提高,測試時(shí)間拉長,帶動(dòng)測試設(shè)備需求增加,預(yù)期相關(guān)設(shè)備將從今年持續(xù)準(zhǔn)備到明年。

市場對 2023-2024 年的測試設(shè)備需求預(yù)估成長將趨緩,吳萬錕表示,主要受先進(jìn)制程推進(jìn)時(shí)程影響,預(yù)期 2 納米先進(jìn)制程可能在 2024 年試產(chǎn),量產(chǎn)落在 2025 年,愛德萬在先進(jìn)芯片測試設(shè)備可延伸到 2 納米先進(jìn)制程,預(yù)期帶動(dòng)測試設(shè)備需求恢復(fù)成長動(dòng)能可期。

化合物半導(dǎo)體測試部分,吳萬錕表示,愛德萬測試正在與國際大廠在碳化矽(SiC)領(lǐng)域展開合作中,目前與中國臺灣廠商還沒有相關(guān)的合作,主要因需求還不多,要實(shí)質(zhì)達(dá)量產(chǎn)需要一段時(shí)間。

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