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爆料:聯(lián)發(fā)科高頻版天璣 8100 芯片將在 3 月 1 日發(fā)布,廠商忙換新,新手機 3 月見

2022/2/16 14:26:45 來源:IT之家 作者:瀟公子 責(zé)編:瀟公子

IT之家 2 月 16 日消息,在去年 12 月,聯(lián)發(fā)科天璣 9000 國內(nèi)發(fā)布會的最后,聯(lián)發(fā)科官方宣布天璣 8000 系列即將推出。

天璣 8000

據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱,天璣 8000 參數(shù)是臺積電 5nm 工藝,4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU,頻率有些保守,所以 3 月 1 號還有高頻版天璣 8100 芯片一起發(fā)。所以有些廠商原定的天璣 8000 換成了天璣 8100,這顆處理器的數(shù)據(jù)更好看,下個月(3 月份)就上新機了~

天璣 8000 將采用臺積電 5nm 工藝打造,配備 4 個 2.75GHz 的 A78 大核和 4 個 2.0GHz 的 A55 小核,GPU 為 Mali-G510 MC6,最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕,支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。

小米此前宣布 Redmi K50 系列將首批搭載天璣 9000,消息稱 Redmi K50 機型中還有一款將搭載天璣 8000 芯片。

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關(guān)鍵詞:芯片,聯(lián)發(fā)科,天璣8100,天璣8000

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