國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布報告預測，2022 年全球 8 英寸、12 英寸晶圓出貨量分別增長 5.2%、9.9%，2023 年則增長 0.8%、2.7%，均明顯低于代工廠 10-15%、8-10% 的預期。
對此，知名半導體分析師陸行之給出三點分析：
一、代工廠晶圓產(chǎn)能擴充不足，由此猜測或仍有漲價空間；
二、包括英特爾、三星、SK 海力士、美光、德州儀器、意法半導體、恩智浦等 IDM 大廠，以及部分 IDM 小廠出貨量和擴產(chǎn)或仍遠不如代工廠；
三、對比 SEMI 預測的 2023 年增長 1-3%，以及臺積電 1 月預期的未來幾年營收 CAGR 達 15-20%，“不知道多少幅度是因為產(chǎn)品組合改變造成的漲價，多少幅度是出貨量造成的”。
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